Terminal platformu solderability: EIA spesifikasyonu RS 186-9E ve ANSI/J-STD-002 Kategorisi 3'ü karşılar.
Elektriksel Özellik
| Bölüm Numarası |
VEn fazla |
Ben...En fazla |
Ben...Bekle. |
Ben...yolculuk |
Pd |
Yolculuk için maksimum süre |
Direniş |
| (Vdc) |
(A) |
(A) |
(A) |
- Max. - Hayır.
(W)
|
Mevcut |
Zaman |
Ridakikası |
R1En fazla |
| (A) |
(Sec) |
(W) |
(W) |
| JK-SMD1210-005 |
60 |
100 |
0.05 |
0.15 |
0.6 |
0.25 |
1.50 |
2.8 |
50 |
| JK-SMD1210-010 |
60 |
100 |
0.10 |
0.30 |
0.6 |
0.50 |
0.60 |
0.8 |
15 |
| JK-SMD1210-020 |
30 |
100 |
0.20 |
0.40 |
0.6 |
8.0 |
0.02 |
0.40 |
5 |
| JK-SMD1210-030 |
24.0 |
100 |
0.30 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.40 |
2.5 |
| JK-SMD1210-035-30 |
30 |
100 |
0.35 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.20 |
1.3 |
| JK-SMD1210-035 |
16 |
100 |
0.35 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.20 |
1.3 |
| JK-SMD1210-050 |
16 |
100 |
0.50 |
1.00 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.18 |
0.9 |
| JK-SMD1210-050-30 |
30 |
100 |
0.50 |
1.00 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.180 |
0.9 |
| JK-SMD1210-075 |
6 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.4 |
| JK-SMD1210-075-16 |
16 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.45 |
| JK-SMD1210-075-24 |
24 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.45 |
| JK-SMD1210-100 |
12 |
100 |
1.00 |
2.00 |
0.6 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.27 |
| JK-SMD1210-110 |
6 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.6 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.21 |
| JK-SMD1210-110-12V |
12 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.8 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.25 |
| JK-SMD1210-110-12V |
12 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.8 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.25 |
| JK-SMD1210-150 |
6 |
100 |
1.50 |
3.00 |
0.8 |
8.0 |
0.50 |
0.03 |
0.11 |
| JK-SMD1210-175 |
6 |
100 |
1.75 |
3.50 |
0.8 |
8.0 |
0.60 |
0.02 |
0.08 |
| JK-SMD1210-200 |
6 |
100 |
2.00 |
4.00 |
0.8 |
8.0 |
1.00 |
0.015 |
0.07 |
Test Prosedürleri ve Gereksinimleri
| Test |
Test koşulları |
Kabul/Reddedilme kriterleri |
| Direniş |
Sakin havada @ 25°C |
Rdakikası≤R≤REn fazla |
| Seyahat Zamanı |
Belirtilen akım,VEn fazla,25°C |
T En fazla yolculuk süresi |
| Akımı tutun |
30 dakika, saat 1'de.H |
Yolculuk yok. |
| Seyahat Döngüsü Yaşamı |
Vmax,Imax,100 döngü |
Yaylanmak ya da yanmak yok |
| Yolculuk Dayanıklılığı |
Vmax,1 saat |
Yaylanmak ya da yanmak yok |
Fiziksel özellikler ve çevresel özellikler
| Terminal malzemeleri: |
Çubuklu Nikel-Bakır |
| Lehimlendirme bölgesi |
EIA spesifikasyonu RS 186-9E ve ANSI/J-STD-002 Kategorisi 3'ü karşılar. |
| Çevre Özellikleri |
| Test |
Koşullar |
Direniş Değişimi |
| Pasif yaşlanma |
85°C,1000 saat |
±10% |
| Nemli yaşlanma |
85°C/85%RH.168 saat |
±5% |
| Termal şok |
MIL-STD-202,Yöntem 107G +85°C/-40°C, 20 kere |
±33% tipik direnç değişikliği |
| Solvent Direnci |
MIL-STD-202,Yöntem 215 |
Değişiklik yok |
| titreşim |
ML-STD-883C,Test Şartı A |
Çılgınlık yok. |
Elektriksel özellikler:
Ben...Bekle.Maksimum akım aygıtı 25°C hareketsiz havada çalışmaz.
Ben...yolculuk= Hareket Akımı: Cihazın her zaman 25°C hareketsiz havada harekete geçeceği en düşük akım.
VEn fazla= En yüksek çalışma voltajı, nominal akım (Imax) üzerinde cihazın hasar görmeden dayanabilmesi.
Ben...En fazla= Aygıtın nominal voltajda (Vmax) hasar görmeden dayanabileceği en yüksek hata akımı.
Pd=Aygıt, 25°C'de sabit hava ortamında ve nominal voltajda çalıştırılmış durumdayken maksimum güç dağılımı.
RiMin/max= 25°C'de çalıştırılmadan önce en az/en fazla cihaz direnci.
R1En fazla= Aygıtın maksimum direnci, geri akıştan bir saat sonra ölçülür.
Önerilen bant düzeni (mm)
Lehimleme geri akışı koşulları
Önerilen geri akış yöntemleri: IR, buhar fazı fırını, sıcak hava fırını, kurşunsuz N2 ortamı.
● Aygıtlar levhanın alt tarafına dalga ile lehimlenmek üzere tasarlanmamıştır.
● Tavsiye edilen maksimum pasta kalınlığı 0.25 mm (0.010 inç).
● Cihazlar standart endüstriyel yöntemler ve çözücüler kullanarak temizlenebilir.
● Lehimleme temperature profili RoHsleedfree işlemini karşılar.
Notlar: Eğer geri akış sıcaklıkları önerilen profilleri aşarsa, cihazlar
performans gereksinimleri
Teyp Spesifikasyonu ve Bobin Boyutları
|
Kaplama Özellikleri
EIA 481-1 (birim: mm)
|
| W |
8.00± 0.10 |
| P0 |
4.0 ± 0.10 |
| P1 |
4.0± 0.10 |
| P2 |
2.0 ± 0.05 |
| A0 |
0.95 ± 0.10 |
| B0 |
1.85 ± 0.05 |
| D0 |
1.55 ± 0.05 |
| F |
3.50 ± 0.05 |
| E1 |
1.75 ± 0.10 |
| T |
0.20±0.02 |
| Lider min. |
390 |
| Rel mini. |
160 |
|
Makara Boyutları
|
| A |
178±1.0 |
| N |
59±1 |
| W1 |
8.5+1.0/-0.2 |
| W2 |
12.0±1 |
|
Paketleme miktarı
| Parça numarası |
miktarı |
Parça numarası |
miktarı |
| JK-SMD1210-005 |
4000 |
JK-SMD1210-075 |
4000 |
| JK-SMD1210-010 |
4000 |
JK-SMD1210-075-24 |
4000 |
| JK-SMD1210-020 |
4000 |
SMD1210-110 |
4000 |
| JK-SMD1210-035-30V |
4000 |
SMD1210-110-12 |
4000 |
| JK-SMD1210-035 |
4000 |
SMD1210-110-16 |
4000 |
| JK-SMD1210-050 |
4000 |
SMD1210-150 |
4000 |
| SMD1210-175 |
3000/4000 |
SMD1210-200 |
3000/4000 |
Depolama
En yüksek ortam sıcaklığı 38°C'yi geçmemelidir. 38°C'den yüksek depolama sıcaklıkları ambalaj malzemelerinin deformasyonuna neden olabilir.Depolama için önerilen maksimum göreceli nem %60'tır.Yüksek sıcaklıkta yüksek nem, bitiş üzerindeki lehim kaplamasının oksidasyonunu hızlandırabilir ve bileşenlerin lehimlenebilirliğini azaltabilir.Kurutma maddesine sahip mühürlenmiş plastik torbalar, sonunun oksidasyonunu azaltmak için kullanılır ve sadece kullanılmadan önce açılır.Ürünler sülfür veya klor içeren zararlı gazların bulunduğu alanlarda depolanmamalıdır.
Uyarı
• PPTC'yi maksimum değerlerin ötesinde kullanmak veya uygunsuz kullanım cihaz hasarına ve olası elektrik yayına ve alevlenmeye neden olabilir.
• PPTC'ler ara sıra aşırı akım veya aşırı sıcaklık hatası durumlarına karşı koruma amaçlıdır ve tekrarlanan hata koşulları veya uzun süreli hareket olayları beklendiğinde kullanılmamalıdır.
• Cihazların elektronik bileşenler için önerilen elektronik, termal ve mekanik prosedürlerle uyumlu olmayan bir şekilde kullanılması cihazın performansını olumsuz etkileyebilir.
• Bir devredeki büyük indüktansla PPTC kullanmak, PPTC'nin nominal voltajından daha yüksek bir devre voltajı (L di/dt) üretecektir.
• PPTC cihazı, basınç altında veya sınırlı bir alana yerleştirildiği gibi ısısal genişlemesinden kaçının.
• PPTC malzemesinin bazı silikon bazlı yağlarla veya bazı agresif çözücülerle kirlenmesi cihazların performansını olumsuz yönde etkileyebilir. PPTC SMD standart yöntemlerle temizlenebilir.
• Müşterilerin tavsiye edilen lehimleyici taban düzeni ve tavsiye edilen geri akış profiliyle uyumlu olmalarını talep eder.Yanlış kart düzenleri veya geri akış profili, cihazlarımızın solderability performansını olumsuz etkileyebilir..
Notlar
Bu özellik, kullanıcıya PPTC devresini seçmede yardımcı olmak için uygulama, ürün ve teknik verileri sunmayı amaçlamaktadır.
Üretim cihazları,Ancak kullanıcılar,her ürünün uygunluğunu bağımsız olarak değerlendirmeli ve test etmelidir.JinRui, bilgilerin doğruluğu veya eksiksizliği konusunda garanti verir ve kullanımından kaynaklanan herhangi bir sorumluluğu reddeder.JinRui'nin tek yükümlülüğü JinRui Standart Satış Şartları ve Koşulları ve hiçbir durumda JinRui herhangi bir tesadüfi, doğrudan,Satıştan kaynaklanan zararlarÜrünlerinin yeniden satışı ve kullanımına. Jinrui, bu şartnamede yer alan tüm bilgileri uyarmadan değiştirme veya güncelleme hakkını saklı tutar.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
